据日经中文网报道，近日，英特尔宣布将和欧姆龙等14家日本企业在日本联合开发将半导体组装为最终产品的“后道工序”实现自动化的制造技术，计划在2028年之前实现实用化。报道称，除欧姆龙之外，雅马哈发动机、Resonac控股、信越化学工业旗下的信越聚合物等日本企业也将参与。他们将成立“半导体后工序自动化与标准化技术研究联盟”(SATAS)，计划数年内在日本建立验证生产线，开发应对自动化的设备，预计投资额将达数百亿日元。
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英特尔 欧姆龙 雅马哈 半导体组装
今天，英特尔宣布在全新英特尔® 酷睿™ Ultra处理器上，有超过 500款 AI 模型得以优化运行。这是市场上目前可用的业界出众的AI PC处理器，兼具全新AI体验、沉浸式图形和出色电池续航表现。这一重大里程碑是英特尔在客户端AI技术、AI PC转型、框架优化和包括OpenVINO™工具包在内的AI工具方面投资的成果。这500个模型可在中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)和神经网络处理单元(NPU)上进行部署，它们可以通过业界主流的途径被获取使用，包括OpenVINO Model Zoo、Hugg
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在近期举行的Intel Vision 2024大会上，英特尔发布了为企业客户打造的全新AI战略，同时还公布了诸多最新打造的面向边缘和网络互联的创新产品，旨在以多元化行业AI解决方案为客户创造更多应用价值。此外，英特尔亦分享了联合生态伙伴在工业制造、教育及视频会议等细分领域的应用创新落地，全面展示了其在推动行业智能化、数字化转型发展过程中的成功实践与重要贡献。以开放生态和领先解决方案，满足边缘AI多元化需求随着大模型和生成式AI的高速发展，客户端和边缘侧对于AI的需求日渐增长，AI已广泛应用于边缘侧的各种场
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英特尔 企业AI
在近期的英特尔财报会议上，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理器的供应受到限制。Pat Gelsinger在会议中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推动下，客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔2024年的AI PC CPU出货量有望超过原设定的4000万颗目标。 对此，英特尔正积极的追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。晶圆级封装（Wafer Level Assembly）是一种在晶圆切割成晶粒前
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英特尔 先进封装 AI PC 处理器
汽车智能化转型是行业发展的大势所趋，如何有效利用创新技术塑造软件定义、可持续、可扩展的车载体验是汽车厂商构筑未来竞争力的关键。英特尔顺应发展趋势，将借助全新的智能座舱整车平台方案和AI增强型软件定义汽车SoC系列，助力中国市场探索设计和制造智能座舱的新方式。英特尔院士、公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast英特尔整车平台方案领跑软件定义、可持续、可扩展的未来英特尔采用整车平台级方案，汇聚创新的架构基础和成熟的产品技术，帮助客户打造软件定义、可持续、可扩展的汽车。依托英特尔在数据中心领域的丰富经验
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台积电表示，名为"A16"的芯片制造技术将于2026年投入使用，与长期竞争对手英特尔展开较量，争夺谁能制造出世界上最快的芯片。台积电是全球最大的先进计算芯片合同制造商，也是英伟达和苹果等公司的重要供应商。该公司在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片制造商可能会成为该技术的首批采用者，而不是智能手机制造商。分析人士告诉记者，周三宣布的技术可能会质疑英特尔二月份声称将利用一种名为"14A"的新技术超越台积电，在制造世界上最快计
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台积电，英特尔，芯片制造
人类社会历史上，每一次技术突破与变革，都会开启一系列的尝试与创新，并伴随着生态的飞速发展，AI亦不例外。随着AI日益普及和其应用场景的多样化，越来越多的“玩家”入局AI，其生态逐步迈向多供应商、多架构共存的繁荣景象。但随着更多企业认识到部署AI正在成为“必选项”，这种繁荣所带来的便不仅是机遇，也是挑战：它意味着不计其数的解决方案、多架构带来的部署不便利、复杂多变的大环境等问题，这在一定程度上影响了企业高效地部署AI。在这个过程中，开放的软件生态发挥着关键作用——一方面它为AI生态的繁荣奠定了充足的条件和环
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英特尔 AI软件生态
在Meta发布Llama 3大语言模型的第一时间，英特尔即优化并验证了80亿和700亿参数的Llama 3模型能够在英特尔AI产品组合上运行。在客户端领域，英特尔锐炫™显卡的强大性能让开发者能够轻松在本地运行Llama 3模型，为生成式AI工作负载提供加速。在Llama 3模型的初步测试中，英特尔®酷睿™Ultra H系列处理器展现出了高于普通人阅读速度的输出生成性能，而这一结果主要得益于其内置的英特尔锐炫GPU，该GPU具有8个Xe核心，以及DP4a AI加速器和高达120 GB/s的系统内存带宽。英特
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近日，以“智能元启 创见 共行”为主题的浪潮信息生态伙伴大会（IPF2024）在北京举行。会上，英特尔与浪潮信息共同展示了双方在构建智能算力基座、推动高能效数据中心建设等方面的实践探索与前瞻布局，这也彰显了技术创新对于行业发展的助推作用。浪潮信息生态伙伴大会（IPF2024）浪潮信息强调，发展“人工智能+”应以应用为导向，系统为核心，激发创新活力、拓展创新路径、加速创新落地。公司董事长彭震指出，应用创新需要算法、算力和数据协同发展，应以系统创新推动AI高速发展。本次活动上，浪潮推出了AI通用服务器和超级A
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英特尔持续践行可持续发展，将其贯穿在生产制造、产品创新和员工志愿活动等方方面面。
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在与五角大楼签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后，英特尔又加深了与国防部的合作关系。英特尔、五角大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进芯片制造工艺的早期测试样品。在与五角大楼签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后，英特尔又加深了与国防部的合作关系。英特尔、五角大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进芯
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英特尔 五角大楼 芯片
2024年4月17日，英特尔正式公布针对2024年巴黎奥运会和残奥会的计划。在奥运会这一全球舞台上，英特尔将部署由英特尔处理器赋能的人工智能技术，让AI无处不在。作为2024年巴黎奥运会和残奥会官方全球人工智能平台合作伙伴，英特尔将推出基于英特尔硬件和软件的一系列创新人工智能体验，为来自世界各地的体育爱好者、组织方、运动员和观众带来不同以往的参与体验。人工智能应用的主要领域包括：● 沉浸式运动体验让体育爱好者得以感受用于评估运动员潜能的创新技术；● 助力本届
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英特尔 AI平台
近日，Meta重磅推出其80亿和700亿参数的Meta Llama 3开源大模型。该模型引入了改进推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新标记器（Tokenizer），旨在提升编码语言效率并提高模型性能。在模型发布的第一时间，英特尔即验证了Llama 3能够在包括英特尔®至强®处理器在内的丰富AI产品组合上运行，并披露了即将发布的英特尔至强6性能核处理器（代号为Granite Rapids）针对Meta Llama 3模型的推理性能。图1 AWS实例上Llama 3的下一个Token延迟英特尔至强处理器可
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英特尔 至强6 Meta Llama 3
IT之家 4 月 19 日消息，英特尔今日宣布其已在位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的 Fab D1X 研发晶圆厂完成世界首台商用 High NA（0.55NA） EUV 光刻机的组装工作，目前已进入光学系统校准阶段。▲ 图源英特尔新闻稿这台光刻机型号 TWINSCAN EXE:5000，为 ASML 的首代 High NA EUV 光刻机，价值约 3.5 亿美元（IT之家备注：当前约 25.38 亿元人民币）。就在不久前 ASML 宣布其在荷兰埃因霍温总部的另一台 High NA EUV 光刻机成功
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英特尔 ASML 光刻机
近日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0，并展示了基于该标准的多元化行业领先解决方案，以进一步加速智慧教育终端与智能应用的创新与落地，开创面向未来的智慧教育新生态。英特尔公司市场营销集团副总裁、英特尔中国网络与边缘及渠道数据中心事业部总经理郭威表示，“英特尔多年来始终致力于推动智慧教育与视频会议领域的数字化创新。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0
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